TCM-III自动导热系数测定仪 薄的导热材料的热阻抗与热导率测试

一：仪器概述

TCM-III导热系数测定仪采用先进的瞬变热流法及纵向热流技术，具有方便、快捷、的特点，可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔，适用的热导系数范围0.015-19W/MK之间，适用样品类型：固体、粉末、涂层、薄膜、液体、各向异性材料等多种不同形式材料。参照标准GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 适应ASTM D5470，但它也使用热结构-函数分析以使结果更，符合MIL-I-49456A，绝缘片材，导热树脂，热导玻纤等。

    该仪器可自动测试薄的导热材料的热阻抗与热导率参数。这些材料一般在电子封装业普遍使用，也可以测试一些软的或硬的、半液体或粘性的材料。热导率是描述材料热传导性能的重要参数。仪器通常可以适应测定热导率范围从高到中等的材料，接触压力范围在1-260Kg自动加压，样品温度范围为-5-100℃。 测试时，样品被箝紧在两个平行的导热面之间，一面是加热面，一面是冷却面，所有数据通过测试软件采集并分析输出结果。

二：主要技术参数

1. 样品尺寸：直径50mm，厚度0-50mm

2. 导热系数范围：0.1-19W/MK，精度3%,精度≤±2%,重复性≤±3%

3. 温度范围：-5-150摄氏度(精度±0.01摄氏度)

4. 接触压力范围：0-300Kg （自动）

5. 接触压力精度：±3% （带显示装置时）

6. 外接循环冷却液

7.配有完整的测试系统及软件平台。

8.操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析输出。

三：原理简介

     热流测量能提供一些只靠温度测量是无法得到的、非常重要而且详    尽的数据，TCM-III系列热流仪因为采用校准装置而使其具备了极高精度和准确性。其操作也非常的简便。TCM-III系列热流仪广泛应许多行业。原理：热流分析基于以下原理：如果一薄片的热传导率为λ（kcal/mh℃），厚度为d（m），将其接触在热辐射物表面。当达到平衡后，穿过薄片的热传导强度Q（kcal/m2•h或W/ m2）可由以下公式得出：

 Q=λ/d ×△T 

   式中△T＝薄片两边的温度差，λ，d均为已知数据。

主要特点

1. 全自动操作，包括软件

2. 自动测定厚度

3. 可选样品---温度控制与温度批测试

 4. 自动压力控制

 5. 内置校验程序

6. 坚固的设备支架

      所有的测试参数以及过程均通过人机交互图形界面软件控制。接触压力与样品温度可以自动测定与控制，数据显示简单清晰，并绘制热参数对厚度的曲线图。通过这些数据可以决定表面接触热阻以及热导率。测试时间可以自动控制以使时间与精度两者得到蕞佳权衡。设备需要配置温度控制的循环冷却水浴，电源为220VAC/50Hz